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從半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用面來說,2008年大中華區(qū)的產(chǎn)品開發(fā)趨勢(shì)可能依然著重在以下以個(gè)方面:移動(dòng)通訊方面的應(yīng)用,涉及到3G, 以及WiMAX等產(chǎn)品的開發(fā)；數(shù)字娛樂,包括從數(shù)字廣播系統(tǒng)到多媒體終端如 HDTV等；低耗能設(shè)計(jì),包括各式各樣的電源解決方案。從外在環(huán)境來看,即將召開的北京奧運(yùn)會(huì)無疑也是一個(gè)主要的驅(qū)動(dòng)力量。奧運(yùn)會(huì)將積極促進(jìn)像是3G移動(dòng)通信、寬帶下載、數(shù)字家庭娛樂的內(nèi)容提供等基礎(chǔ)建設(shè)及其應(yīng)用市場(chǎng)。相信這也是該區(qū)域內(nèi)相關(guān)廠商注目的焦點(diǎn)。

如果從這些應(yīng)用的市場(chǎng)趨勢(shì)來看,我相信芯片設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)仍然集中在兩方面,一是復(fù)雜的SOC驗(yàn)證；二是芯片實(shí)現(xiàn)與上市時(shí)間的壓力。

從我們的觀點(diǎn)來看,目前行業(yè)正處于一個(gè)設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)快速變遷的時(shí)代,設(shè)計(jì)工程師們不斷嘗試運(yùn)用新的語言以及更抽象的層級(jí)來設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法。對(duì)象導(dǎo)向(OO,Object-Oriented)技術(shù)是近兩年被業(yè)界快速采用的技術(shù)之一,特別是在邏輯驗(yàn)證上,OO技術(shù)使得建構(gòu)更大、更復(fù)雜的驗(yàn)證模型變得更容易,也促進(jìn)了同時(shí)包含硬件與軟件的系統(tǒng)驗(yàn)證方法。特別是在所謂的平臺(tái)式設(shè)計(jì)(Platform based design)上,軟件將大幅增加設(shè)技驗(yàn)證的困難度。

另一方面,日益復(fù)雜的實(shí)體設(shè)計(jì)(Physical Design),包括所謂的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)在內(nèi),也是設(shè)計(jì)公司,特別是著重于后端設(shè)計(jì)的亞洲公司面臨的整體生產(chǎn)力瓶頸之一。

SpringSoft目前所專注的方向之一便是積極提供從高階設(shè)計(jì)到實(shí)體原型系統(tǒng)的驗(yàn)證與偵錯(cuò)系統(tǒng),包括延伸原有設(shè)計(jì)偵錯(cuò)平臺(tái)Verdi的語言支持,特別是針對(duì)對(duì)象導(dǎo)向的System Verilog進(jìn)行全面的支持,并提供主流IP事務(wù)級(jí)的分析能力,以及硬件原型驗(yàn)證解決方案Gemini,以期加速大規(guī)模設(shè)計(jì)的驗(yàn)證,縮小日益擴(kuò)大的驗(yàn)證能力/制造能力缺口。

另外,SpringSoft的全定制版圖設(shè)計(jì)工具Laker致力于版圖設(shè)計(jì)可控的自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)。依賴于完善的電路驅(qū)動(dòng)版圖(SDL)設(shè)計(jì)流程,配合對(duì)深亞微米DFM工藝規(guī)則的支持,Laker將模擬和數(shù)模混合設(shè)計(jì)的效率大幅度提升,幫助芯片廠商克服定制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的瓶頸。

面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的2008奧運(yùn)年,SpringSoft將一如既往地幫助大中華區(qū)芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)提高應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的能力。