在國際測試大會上,英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應對頻譜納米技術和千兆復雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出,從1940年以來,每立方英尺MIPS或每磅MIPS數(shù)每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數(shù)規(guī)律變化,但是,在那個時期仍然有許多不連續(xù)性和變形點。
“目前,四個不同的趨勢正延伸在所有方向中的曲線,”Singer說道。首先,IC復雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設備的出現(xiàn)的驅使。這些新的設計包含復雜的內(nèi)核、多處理引擎、更多的存儲區(qū)、專用的子系統(tǒng)以及在片上的多個通信系統(tǒng)。此外,Singer表示,“互聯(lián)網(wǎng)的影響”證明數(shù)字數(shù)據(jù)的融合的影響滲透到了所有的功能之中,并且需要增加硬件和軟件的互動。”
顯然,Singer表示,這種下一代系統(tǒng)級芯片需要在測試開發(fā)工具和技術上做出改進。掃描方法存在速度問題,并且正在接近極限。功能測試方法的自動化程度不夠,并且不成標準。內(nèi)建自測試(BIST)對于存儲器測試而言模式有限,而邏輯BIST隨著芯片面積的增加而越來越昂貴。改進這種狀況的唯一辦法就是:讓一種針對X方法的集成設計—X指的是測試、制造、良率及可靠性—與即插即用的模塊性、可配置性以及針對所有IP模塊的可修改測試解決方案結合起來。
其次,功耗和性能正在朝著更低功耗和固定的預算邁進。“下一代芯片”他補充說,“將需要在恒定的功率封包內(nèi)展示更多的性能,而設計變量將必須適合不同的功率預算。”針對功率的測試和針對性能的保護在一定的功率級將是至關重要的。遺憾的是,該行業(yè)需要的解決方案比現(xiàn)有的解決方案還要多,因為測試將必須解決功率測試、在速功率測試以及作為電池壽命中因子的在工作負載測試。
第三個領域就是納米科技。摩爾定律可能在可以預見的將來依然有效,即使在縮放技術上的創(chuàng)新將跟材料領域的創(chuàng)新一樣多。“即使在測試領域需要更多的創(chuàng)新,”Singer說,縮放導致每個裸片中的三極管和功能的增加,盡管也造成裸片內(nèi)和裸片間可變性的增加。將來的設計將需要在設計和測試上提高對各種變化的靈敏度,與此同時,IP必須寬容制造可變性。Singer指出,“人們要采用自適應測試方法來解決可變性問題以及由此而來的設計靈敏度問題。”
最后,所有這種挑戰(zhàn)性的工作必須在較少的時間內(nèi)完成,Singer表示,“總的回報時間(TAT)是從設計到原型再到生產(chǎn)轉移的關鍵尺度。短的產(chǎn)品窗口將需要遲約束—取決于在設計周期中最后一分鐘的實現(xiàn)細節(jié)。”設計正給測試開發(fā)能力帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。半導體行業(yè)需要快速和買得起的測試開發(fā)能力,以確保末級的重新配置。
