發布日期：2022-07-15 點擊率：30
未來的計算機會是怎么樣的？它將會消失,象空氣一樣消失,但又好象空氣一樣無所不在。它可能是我們的手持設備,可能是機頂盒,可能是我們的電視……它可能是布置在我們周圍環境的任何電子設備,但卻不為人所察覺。
隨著半導體產業的芯片端走向“摩爾定律”的物理極限和終端3C產品的不斷融合,類似這樣“未來會怎么樣”的問題會越來越多。
在晶體管層面,隧道二極管能夠與硅晶體管成功聯姻,從而減少所需器件和芯片面積、 并跳躍半導體藍圖(由摩爾定律所定義)的下一個節點,延長現有硅代工廠的壽命嗎？據稱硅可集成隧道二極管有可能還提供足夠的電流密度,使電信射頻元件能夠采用硅來實現,跟昂貴的砷化鎵芯片道別,實現單芯片手機方案。
在芯片設計層面,ASIC雖然不會像恐龍一樣滅絕,但漫長的復雜系統(如SoC)設計周期、昂貴的深亞微米工藝制造成本、而基于單元(Cell)的傳統設計思想也幾乎已經達到了其應用疆界的邊緣,使得其演變已成大勢所趨。另一方面,ASIC的強有力競爭對手FPGA在向系統級芯片演化時,也遇到了難于克服的性能和成本上的障礙。然而,結構化ASIC和RapidChip這樣的中間道路是否能夠取得成功？
在半導體制造層面,193納米波長光刻沉浸、157納米波長光刻及超紫外線等光刻解決方案中,誰能夠笑到最后？施樂生成塑料晶體管陣列的“jet”打印技術,能降低液晶顯示器底板的成本、代替當前的真空沉積和平板印刷刻錄技術嗎？
在整機層面,英特爾所定義的手機是否會成為另一種類型的PC還是會成為多媒體平臺？
在網絡層面,NTT和摩托羅拉公司采用多點傳送多協議標記交換(Multicast Multiprotocol Label Switching,M-MPLS)技術的示范網,能否替代當前的multicasting技術實現寬帶網絡服務？而北電正籌劃試驗的一種新型公共WLAN架構,設計用于降低Wi-Fi熱點及有線寬帶網絡之間數據傳輸的成本,能否最終流行起來？
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