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NTT Docomo、瑞薩科技(Renesas Technology)及四家移動(dòng)手機(jī)合作方推出了下一代基于Symbian操作系統(tǒng)和瑞薩單芯片SH-Mobile產(chǎn)品的手機(jī)平臺(tái)。它們還將支持面向?qū)拵DMA的高速下行鏈接包存取(HSDPA)規(guī)范。

6家公司預(yù)計(jì)到2008年第三季度完成平臺(tái)開發(fā)。該平臺(tái)支持3G (HSDPA/W-CDMA) 和2G (GSM/GPRS/Edge)雙模通信。HSDPA (8類)使數(shù)據(jù)通信速度高達(dá)7.2 Mbps。瑞薩有意將單芯片SH-Mobile G3平臺(tái)推向全球W-CDMA市場(chǎng)。

四家手機(jī)供應(yīng)商──富士通、松下電器、夏普和索尼愛(ài)立信──最初將面向日本市場(chǎng)。它們期望批量銷售使瑞薩芯片價(jià)格下降后再拓寬至海外。通過(guò)合作,手機(jī)制造商能開發(fā)出通用手機(jī)功能,利用相同的平臺(tái)作為基礎(chǔ)系統(tǒng),通過(guò)差分化特性,減少開發(fā)時(shí)間和費(fèi)用。

Docomo和Fujitsu開發(fā)出軟件平臺(tái),名為MOAP-S,將構(gòu)成新平臺(tái)中間件的一部分。