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為幫助移動(dòng)設(shè)備制造商與無(wú)線運(yùn)營(yíng)商降低部署移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)的成本及復(fù)雜性,Sun微系統(tǒng)公司與德州儀器(TI)宣布合作,將于2004年第二季度共同為與3G 網(wǎng)絡(luò)提供優(yōu)化的端到端無(wú)線解決方案。作為此次合作的一部分內(nèi)容,TI特許Sun的Connected Limited Device Configuration HotSpot Implementation(CLDC HI)集成到用于GSM/GPRS、EDGE、CDMA與UMTS手持終端的TCS芯片組系列產(chǎn)品及無(wú)線OMAP應(yīng)用處理器中,此舉旨在降低基于Java技術(shù)的手持終端產(chǎn)品的復(fù)雜性。TI計(jì)劃于2004年第二季度推出全面的GPRS芯片組和包括Sun CLDC HI的手持終端參考設(shè)計(jì)。

Sun與TI正合作使移動(dòng)信息設(shè)備功能概述2.0 (MIDP 2.0)在TI的TCS無(wú)線芯片組與OMAP處理器上得以最優(yōu)化地實(shí)施。這些合作將可簡(jiǎn)化那些經(jīng)優(yōu)化后,支持 Java 技術(shù)的設(shè)備的設(shè)計(jì),從而不僅降低了移動(dòng)設(shè)備制造商的開發(fā)成本,而且還加速了產(chǎn)品的上市進(jìn)程。可與TI OMAP平臺(tái)上CLDC HI進(jìn)行互操作的MIDP 2.0有望于2004年第二季度由Sun推出。

兩家公司計(jì)劃在帶有Sun內(nèi)容交付服務(wù)器軟件(Content Delivery Server)的 OMAP平臺(tái)上驗(yàn)證該款優(yōu)化的Java實(shí)施狀況,以降低移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商在部署基于Java 技術(shù)的移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)過(guò)程中的復(fù)雜性。Sun的Java Mobility Advantage Program及Sun內(nèi)容交付服務(wù)器軟件與TI的TCS無(wú)線芯片組、OMAP應(yīng)用處理器和參考設(shè)計(jì)結(jié)合,將為部署Java應(yīng)用與服務(wù)提供高性能的集成式端到端解決方案。

Sun表示,其移動(dòng)Java設(shè)備的銷售量超過(guò) 1.2 億個(gè),并強(qiáng)調(diào)全球70多家運(yùn)營(yíng)商提供了200多種支持Java技術(shù)的手持終端,這個(gè)數(shù)字自六月以來(lái)增長(zhǎng)了35%。