在設計時必須同時考慮多種設計因素,巨大設計復雜性提升了對EDA工具的需求,未來的EDA行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展態(tài)勢？在本期的精英訪談中,我們邀請到了Cadence Design Systems公司亞太區(qū)總裁居龍為大家分享他對未來一年EDA行業(yè)的展望,對亞太區(qū)電子設計活動的預測,以及他們在低功率設計方法學方面的進展等。
EDA行業(yè)在2006的收入增長大約在15%,在2007財年結束之際,您能否透露一下您所期望的Cadence增長值？
Cadence毫無疑問正在以行業(yè)的平均值或稍高速度增長。2006年對EDA行業(yè)是個相當不錯的年頭,增長率超過了10%。在此之前,該行業(yè)的增長速度一直在10%以下。之所以會有2006年的輝煌成果,原因在于許多公司都恢復了對EDA的預算。
2002年到2005年間,Cadence一直都在以平均10-12%的速度增長,這一數(shù)字也高于同期整個行業(yè)的平均水平。2006年,我們與行業(yè)內其它參與者同步向前邁進。
2007年的第二季度,我們大約實現(xiàn)了11%的增長；第三季度略高于9%,這個數(shù)字與整個行業(yè)的增長率大體持平?，F(xiàn)在準確計算包括印度在內的整個亞太區(qū)增長率可能會有些困難,但是我相信,該地區(qū)的增長速度一定高于全球的平均水平。
亞太區(qū)的增長主要源于三點:首先,新的本地公司正在崛起。這意味著無晶圓廠公司正在逐漸壯大,新興公司也開始啟動。在中國,現(xiàn)在出現(xiàn)了很多有VC投資的新創(chuàng)公司；在臺灣地區(qū),無晶圓廠的表現(xiàn)仍然值得稱道,像聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、聯(lián)詠科技以及凌陽科技等大型企業(yè)都在增長中；韓國目前沒有太多小型公司,但是其本土的Core Logic和MTekvision公司做得也非常不錯。
其次,跨國公司正在將設計活動向亞太區(qū)轉移,特別是向中國和印度。在中國,大量的工科學生走出校門。隨著工科人才庫資源的增長,中國的設計能力也將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。
第三個原因,就是政府資助。特別是在中國,這里有五年經濟計劃周期,目前的計劃開始于2006年,聚焦在創(chuàng)新和高科技方面。其中,半導體和IC設計已被認定是投資的關鍵領域。正因如此,我們也看到了政府在IC設計領域進行投資的很多案例。
在亞太地區(qū),上述幾個國家2008年的發(fā)展前景如何？
我認為在亞太地區(qū),我這里提到的不包括印度,中國毫無疑問是增長最為快速的國家。臺灣地區(qū)和韓國仍將保持增長,但是步伐相對緩慢。按營收來算的話,臺灣仍然會是最大的市場,其增長情況也不錯。但是,從設計能力來看,中國大陸的增長速度更快些。而且從收入增長來看,中國的發(fā)展也更快一點。
2006年,中國的EDA市場增長速度大約為15%。中國本土IC設計輸出大約增長了50%,達到23億美金。與之相比,臺灣地區(qū)的IC設計行業(yè)增長了13.5%,達到了98億美金。因此,臺灣的IC設計行業(yè)規(guī)模大約是中國的4.2倍。但是,我們預計臺灣的EDA市場規(guī)模大約只是中國的兩倍。
這里特別注意,中國23億美元的規(guī)模中,很多產品(大約占一半)是像ID卡和智能卡這樣的低端產品,它們對于設計經驗和EDA工具的要求并不高。
您從這些數(shù)據(jù)中得出了什么結論？
我認為臺灣公司能夠非常有效地從設計活動以及投資中產生收入。任何流片的芯片都能夠獲得應用,商業(yè)頭腦正在使他們做得更好。
另外,中國現(xiàn)在有很多新創(chuàng)企業(yè)。在創(chuàng)業(yè)期間,通常僅僅能看到投資?，F(xiàn)在,有很多投資流入了中國,但這些公司還沒有太多的流片,也沒有獲得太多的設計贏得。但是未來,你將看到這些公司創(chuàng)造更多的收入。
還要注意的是,中國正在使用的EDA工具數(shù)量比我們得出的數(shù)據(jù)要多,因為存在盜版問題。實際的設計活動要較EDA收入所顯示的更為活躍。因此在未來,更多的設計活動將來自中國。但是一個悲觀的觀點就是,仍有一些設計活動不是真正的商業(yè)行為。
那么您認為工具采購的決定權始終掌握在北美,還是亞洲工程師對其也起到了推動作用？
對于英特爾、IBM、TI等大型擴國公司而言,決策權仍然主要在總部。而較小型的公司,例如Trident,分布在世界其它地區(qū)分公司的工程師數(shù)目基本與總部相當。所以對于后者,位于亞太區(qū)的分公司在進行決策時更有影響或者有更多的決策權。
總體來說,來自亞太地區(qū)的影響力正在逐漸上升。許多在印度,現(xiàn)在是在中國進行的設計,并非是低成本設計,也不是常規(guī)作業(yè)。這些設計是從系統(tǒng)技術、架構、實現(xiàn)的全方位工作。所以,這些地區(qū)不僅要完成整體設計,而且要負責生產線。正因如此,這些地區(qū)的影響力已經得到了極大提升?；蛟S,他們還沒有最終的采購決定權,但是他們有了更多話語權,可以表明他們的喜好。當然,價格決定權還是掌握在投資方手中,這些人通常在總部,但是現(xiàn)在受到影響的是技術決策,有些時候有關技術方面的決策干脆就在亞太區(qū)得到了解決。
目前市場上存在兩種相互競爭的與功率相關的設計方法學,分別為通用功率格式(CPF)和統(tǒng)一功率格式(UPF),當前CPF的表現(xiàn)如何？
現(xiàn)在人們普遍認為,由于應用需要,低功耗設計是行業(yè)討論的熱點話題之一。其實從傳統(tǒng)來說,功率一直都不是設計首要考慮的問題。時序和功能性才是兩個最主要的參數(shù)。但是現(xiàn)在,必須在從設計過程直到實現(xiàn)的整個環(huán)節(jié)中都充分考慮功率問題。
例如,你設計一款MP3播放器芯片組。當不聽音樂的時候,該芯片組通常會處于關斷狀態(tài),這意味著,泄漏功率在這里并不是那么重要,因為芯片組關斷了。當芯片組工作時,你唯一需要關心的是動態(tài)功率。所以在這種情況下,動態(tài)功率顯得更為重要；相反情況,在手機這種總是處于工作狀態(tài)的設備中,你就會希望了解多個供電電壓的狀況,而這時候,泄漏功率就更為重要。
現(xiàn)在,設計應用也變得非常重要。從系統(tǒng)角度出發(fā),它是非常重要的,因為你需要準確地設計架構。所以,EDA工具必須能夠考慮到這些因素,必須嵌入功率意圖(power intent),而且必須在整個設計流程中保持一致。
Cadence意識到這點,而且正在同來自IDM、代工廠和無晶圓廠領域的幾家客戶進行協(xié)商,準備就CPF展開行動。現(xiàn)在,已經有23名廠商正式加入了Power Forward Initiative(PFI)聯(lián)盟,代工廠有TSMC、UMC、SMIC等；IDM廠商有AMD、富士通、Freescale、NEC Electronics等；IP公司有ARM、Virage以及Sequence等。所以,目前CPF的努力得到了行業(yè)內的多方支持,而且已經有相當多成功的設計流片。
我認為另一個UPF標準是CPF的響應。最初因為一些專利問題,CPF沒有被置于公共領域(public domain)。自那以后,我們就將其提交給了IEEE,使其能夠面向行業(yè)開放。不幸的是,現(xiàn)在行業(yè)內出現(xiàn)了兩個競爭標準。從設計角度出發(fā),我認為完全沒有必要出現(xiàn)兩個標準,因為它們實際討論的是同一件事情。
所以,您認為在不久的將來,這兩個標準會進行融合么？
事實上,這并不涉及技術問題,今后的發(fā)展完全取決于商業(yè)利益。用戶真正關心的,是擁有確定的解決方案,能夠幫助他們解決今天面對的問題。最近,行業(yè)內已經出現(xiàn)利用CPF方法學取得設計成功的案例,其中包括像NXP這樣的公司。
居龍(Lung Chu)
Cadence Design Systems公司亞太區(qū)總裁
教育背景:美國圣何塞州立大學電氣工程碩士學位和工商管理碩士學位；
美國凱斯西儲大學工程碩士學位；
臺灣大學工程學士學位。
