發布日期：2022-07-14 點擊率：48
按照這個思路,手機市場現在開始采納一種新的技術:DigRF。雖然2G手機也可以使用這種技術,但DigRF的主要優點是它能夠降低3G手機的成本,同時保持或者改善其性能。
手機基帶與RF集成電路(IC)之間的堅實接口,對于確保實現最佳性能非常關鍵。這個接口是基帶配置RF IC和傳送數據的主要手段。它還包括電源管理和睡眠功能,這對于降低功耗和延長電池工作時間非常重要。傳統上,這個接口功能是通過模擬I/Q接口實現的。
由于這個原因,以及基帶的數字特性,使用模擬I/Q接口需要額外的混合信號IC,即一個模擬基帶芯片。
DigRF是針對上述接口問題的一種數字解決方案,但允許基帶和RF IC直接通信,不需要額外的混合信號器件。因此,如果使用DigRF,元件數量和功耗都會明顯下降。尤其是在3G領域,接收(Rx)多樣性是一個關鍵的性能增強能力,元件數量和功耗下降的意義被進一步擴大,因為每個接收鏈都需要一個模擬I/Q接口,而一個DigRF接口就能支持多個接收鏈。在某些應用中,如一些HSPA和EDGE (HEDGE)等支持多樣性的器件,這可能導致所需的接口數量減少到原來的三分之一。
圖1所示為有/無DigRF的情況下,基帶-RF系統分區例子。
來源:iSuppli,2007年11月
DigRF于2004年2月首次為2G進行了標準化,2006年11月為3G進行了標準化。在此之前,2G和3G都有自有的數字接口。由于接口所針對的功能的特點,這些自有解決方案來自同時擁有手機基帶及RF元件專門技術的廠商,如飛思卡爾半導體。
上述每個標準發布后的12個月內,支持DigRF的初級部件就進入了市場。使用這些部件的數字接口性能的2G手機于2005年上市,采用的不是自有數字接口,就是符合DigRF的接口。盡管系統芯片(SoC)或單芯片解決方案的出現與流行,使得2G時代DigRF節省成本與功率的意義遭到很大削弱,而且將繼續受到削弱,但該技術繼續向更多的市場滲透,尤其是進入了高端多功能手機領域仍在使用的EDGE手機之中。
挖掘潛力
相比之下,采用了支持DigRF元件的3G手機剛開始大量出現在市場。如前所述,2006年就有采用自有解決方案的此類產品,但當時數量相當有限。已經吸引到早期接受者,3G手機現在處于大眾市場接受的早期階段——這是市場接受過程的關鍵階段,供應鏈有機會在未來幾年使滲透數量達到最大化。
由于可以降低元件數量和功耗,DigRF是刺激3G接受者出現爆炸性增長的關鍵因素,因為它給供應鏈提供了一個最大程度降低平均銷售價格(ASP)的武器,同時把毛利潤率維持在適當水平。
但是,數字接口并不是適合任何人。
“(如果設計不當)數字接口可能導致平臺的功耗上升,”英飛凌北美公司的RF產品營銷主管Clay Malugin警告稱。據Clay Malugin,簡單一些的數字接口方案,需要增加線路驅動器,從而導致總體平臺的功耗上升,并增加封裝的引腳和擴大裸片尺寸。
因此,支持DigRF標準化的英飛凌,正在推動更加復雜的、整體的方法,以實現DigRF的潛在價值。
Malugin表示:“基本上,必須從整體平臺的角度來考慮,以獲得DigRF接口在電流消耗、濾波器性能以及靈活性方面的好處,從而簡化平臺集成。”
采用這類方法需要對手機基帶和RF部分進行廣泛的研發,這也許是DigRF未得到手機廠商普遍采用的原因之一。DigRF的批評者還推出,基帶與RF IC的SoC集成是不投資于這種接口的另一個原因。
抓緊時間
如前所述,SoC越來越多地被用于2G,限制了DigRF對2G手機的影響。在3G時代,目前的變數就是時機。
用于3G的SoC解決方案現在才剛開始在產品宣布和供應商產品組合之中。至少還需要兩到三年,SoC才能開始大量進入手機之中,而且到時候獨立的基帶和RF芯片將繼續增長。
根據企業布署DigRF解決方案的當前立場,以及通過平臺優化來實現DigRF所具備的潛在好處的能力,上述時間窗口可能使廠商有充分理由投入所需的資金。
讓大眾市場最大程度地接受3G手機,關鍵在于把平均銷售價格降至足夠低的水平,在價格方面使大眾市場能夠買得起,同時不會損害供應商的利益。較低的平均銷售價格肯定會導致利潤率下降,除非成本也同步降低或者降得更多。DigRF等技術是實現這種平衡和推動大眾市場接受3G手機的關鍵,但是由于實現這種潛在價值需要較高的投資,所以廠商必須根據自己的情況作出適當決策。
