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松下、TSMC、UMC 、Tessera、EMC、UCLA、杜克大學、昆士蘭大學等,合作完成的大量設計實例,介紹最新的設計技術和行業發展趨勢,內容涉及高速信號通道設計、DDR高速內存封裝設計、電磁兼容/電磁干擾設計、頻率選擇性表面設計、天線和天線系統設計、WiMax通信系統與電路設計、RFID設計、MMIC/RFIC設計,移動支付系統設計、開關電源設計、微波醫療系統、電機設計、旋變系統設計、汽車電子系統、渦流制動器設計等多個方面,并介紹Ansoft軟件的最新進展,包括最新發布的HFSS v11、集成化的高頻/高速協同設計解決方案和電機/機電系統設計解決方案,是廣大射頻/微波、PCB/封裝、集成電路、電機和機電控制系統設計工程師交流的盛會。Ansoft公司美國、日本和歐洲的技術專家將向與會者介紹高性能電子設計的最新應用,進行全方位的技術交流與討論。惠普公司(HP)和英特爾公司(Intel)是本次研討會的白金贊助商。