發布日期：2022-05-05 點擊率：65
4月25日，以“智慧賦能，工業多維芯視界”為主題的艾睿光電2022工業熱像新品發布會在線上召開。數千名觀眾齊聚直播間，共同見證五款硬核工業熱像新品的發布。
作為非制冷紅外芯片領軍者，2022艾睿光電全系工業熱像產品再拓邊界：從首款跨界新品——工業熱像5G智能終端 PX1，到首款制冷型氣體熱成像儀——天璣CG300C，產品設計與性能的持續突破，彰顯了其作為領軍者的紅外核“芯”實力！
三光感知 @5G互聯
智慧萬象盡在掌中
艾睿光電首款跨界新品——工業熱像5G智能終端 PX1，3大核心優勢，助力苛刻工況下的移動智能巡檢!
1. 256紅外核“芯”的三光融合感知：
高靈敏度256熱成像、20MP微光夜視、48MP可見光組成的三光系統，支持工程師在任何光照環境無盲區巡檢。
2. 高通8核5G+安卓11智能終端：
移動工作，隨時快速分享紅外熱圖報告；熱像數據的SDK開發支持，更易接入企業系統。
3. IP68/IP69K/810H做工+2年原廠質保：
是鐵路、礦山、電力、石化、建筑施工等苛刻工況下，“肆意”工作的隨身利器！
精準識漏
微量氣體清晰可見
天璣CG300C是一款制冷型氣體紅外熱成像儀，可以發現細微的氣體泄漏，并實現快速泄漏定位。
1. 微量氣體清晰可見：
搭載高精度制冷型探測器，氣體探測靈敏度可達0.001mL/s，更準確、更迅速確定泄漏點，解決客戶環保和安全隱患，避免客戶經濟損失。
2.防爆等級高：
具備了Ex ic ⅡC T6的防爆等級，可以在石化、天然氣等各類爆炸性氣體場合使用。
3. 遠近皆可見：
可配4種現場可更換鏡頭（視場角從6°到24°），配合8倍數字連續變焦，可以在更遠、更安全的距離觀測，方便危險場所和不可到達地點的氣體泄漏觀測。
4. 使用方便：
高清晰可旋轉取景器和液晶顯示器，為客戶提供了多角度觀測的便利性。
方寸之間，溫場立現
緊湊型溫度視頻感知終端
AT系列卡片機家族推出全新產品 AT30，可捕捉復雜場景中的細微熱點，輕松解決微小發熱故障難以監測的問題！
1. 384高分辨率，IFOV低至3.16mrad：
搭配68°x51.8°大視場角、40mk的NETD, 帶來清晰細膩的成像效果，微小溫差亦可識別；
2. 無線WIFI讓連接更便捷：
多協議支持，數據傳輸無障礙；SDK二次開發，讓用戶定制簡單便捷；
3. 緊湊機身+寬測溫范圍：
小巧的尺寸、IP67高防護等級、牢固的M12接頭、-20~650℃寬測溫范圍，滿足各工業領域中的狹小空間高溫監測需求；
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超高溫ATU家族再添新成員
讓炙熱精準呈現
隨著AT31UZ的加入，ATU家族所覆蓋的應用場景更加豐富，為工業用戶提供更完善的超高溫解決方案：
1. 豐富的產品組合：
3.3mm/6mm魚眼鏡頭和9.7mm/25mm標準鏡頭配置，鍋爐形態和整機形態，滿足遠距離、大視場角成像或測溫需求；
2. 出色的性能：
640*512或384*288紅外分辨率配置，專業測溫算法加持，實現更高質量成像；0~1500℃超寬測溫范圍、NETD低至50mk，覆蓋工業領域中的多數超高溫測量應用；
3. 持續提升易用性：
多種協議支持、專業的分析和監測軟件、豐富的測溫工具箱，以及標準電氣接口，讓連接和使用快捷而高效；
專業級天璇M家族 再添強者
640像素風暴 纖毫“智”現
M620是專業級手持天璇M家族的又一扛鼎力作。
軟硬件全面升級的專家級分析系統，輕松捕捉更多不確定性！
1. 全新23°長焦鏡頭，IFOV低至 0.63mrad：
可感知更微小的目標（如高密度電路板的微小元件），也可實現更遠距離的檢測（如35KV輸電線路）。
2. 全面升級的溫度分析功能：
?等溫線分析：凸顯關鍵溫度區間，助力故障定位、科學研究、建筑外墻檢測等
?智能溫度數據視頻：PC軟件對熱像視頻進行完整的二次分析，包含點/線/區域分析，偽彩切換等
?線測溫實時曲線：溫度變化和分布一目了然
?智能巡檢拍攝：從容應對復雜巡檢任務，提升巡檢團隊管理效率
3. 大幅提升的基礎規格：
?最高650℃測溫范圍：適應科研、模具制造等寬溫區應用。
?存儲卡支持擴展至512GB：便于故障抓取、科學實驗等長時間分析。
?新升級的快充充電器：充電可提速30%* 。（*基于艾睿光電試驗室測試）
艾睿光電在持續創新，豐富產品矩陣的同時，軟件服務也在不斷完善。
2022年推出的“融合媒體云平臺” 可為用戶構建“云平臺+客戶端+手機APP”的多維應用體系，提供物聯設備統一接入、統一運維、統一管理、統一融合利用等平臺開放能力，持續為新能源、煤炭、冶金、石化、電力、安防等重點傳統及新興行業提供專業、可靠的紅外熱成像設備及行業解決方案。
艾睿光電專注于紅外成像技術和產品的研發制造，具有完全自主知識產權，致力于為全球客戶提供專業的、有競爭力的紅外熱成像產品和行業解決方案。主要產品包括紅外焦平面探測器芯片、熱成像機芯模組和應用終端產品。
公司研發人員占比48%， 已獲授權及受理知識產權項目共930件：國內專利及專利申請718件（包括集成電路芯片、MEMS傳感器設計和制造、MatrixIV圖像算法和智能精準測溫算法等）；國外專利及專利申請22件；軟件著作權147件；集成電路布圖設計43件。
公司產品廣泛應用于工業測溫、戶外觀察、人工智能、機器視覺、自動駕駛、安防消防、物聯網、醫療防疫等領域。
