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產(chǎn)品介紹

物聯(lián)網(wǎng)邊緣對(duì)性能的需求是無限的。我們?cè)谛乱淮?CPU 和 GPU 中有了明顯的性能提升，但強(qiáng)大的功率也帶來了更大的功耗。然而，COMPULAB的工程師能夠?qū)?Airtop3 的自然氣流冷卻的熱余量提高 30% 以上，因此無需滿足于低功耗芯片。這使 Airtop3 成為具有更高性能的小型無風(fēng)扇物聯(lián)網(wǎng)邊緣服務(wù)器。

性能特點(diǎn)

• RAM 容量為128 GB DDR4-2666。標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)由 6 個(gè)設(shè)備組成 - 兩個(gè) NVMe SSD - 每個(gè)max. 2 TB 和四個(gè)支持 RAID 的 2.5 英寸 SATA 3 HDD/SSD。標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)包括兩個(gè) GbE 端口并支持 Wi-Fi 802.11ac 和 4G 調(diào)制解調(diào)器。

• 顯卡的四個(gè)顯示器可以與集成顯卡協(xié)同工作，總共有七個(gè) 4K 顯示器。

• 標(biāo)準(zhǔn)的兩個(gè) NVMe 卡和四個(gè)5 英寸 SATA SSD/HDD 支持高達(dá) 20 GB 的 RST 或軟件 RAID，并在專用散熱區(qū)中被動(dòng)冷卻。

• 使用安裝在 PEG 插槽中的 Airtop3 的 NVM3 卡可以增強(qiáng)存儲(chǔ)。 NVM3 支持額外的三個(gè) NVMe 卡，NF1 30110 外形尺寸。 NVM3 可實(shí)現(xiàn)超過 9500 MBps 的數(shù)據(jù)速率，并將存儲(chǔ)容量增加到超過 60 TB。

• 雙千兆以太網(wǎng)（Intel i210 + Intel i219）和可選的 WiFi 802.11ac + 4G/LTE 調(diào)制解調(diào)器作為標(biāo)準(zhǔn)配置提供。對(duì)于更高的帶寬，可以在 PEG 插槽中安裝雙 10 GbE 卡。

• Airtop3 冷卻基于 Compulab 的 Natural Airflow 技術(shù)，通過 3 個(gè)主要熱源（CPU、GPU 和存儲(chǔ)設(shè)備）的廢熱來刺激氣流而無需移動(dòng)部件，每個(gè)熱源都有一個(gè)專用的熱區(qū)。由于 Airtop3 是無風(fēng)扇的，因此消除了產(chǎn)品的老化，這允許 5 年的無條件保修。

• 5 升的外殼采用全鋁壓鑄件和擠壓件制成，經(jīng)過加工，可實(shí)現(xiàn)無縫貼合、抗沖擊和抗振動(dòng)。

• Airtop3 支持 Compulab FACE 模塊（功能和連接擴(kuò)展模塊），可實(shí)現(xiàn)各種特定于應(yīng)用程序的網(wǎng)絡(luò)和 I/O 功能。

• 專為 Airtop3 設(shè)計(jì)的全新 FACE 模塊 – FM-AT3 增加了 2 個(gè) USB 3.1 gen 2（一個(gè) USB type-C）+ 1 個(gè) USB 3.1 gen 1、前置音頻插孔、帶 SIM 卡的 mini-PCIe 插槽、micro-SD 和診斷 LED用于排除 RAM、BIOS 和顯示問題。

技術(shù)參數(shù)

詳細(xì)參數(shù)

產(chǎn)品應(yīng)用