發布日期：2022-11-26 點擊率：70
近年來，我國通信領域發展迅速，數學通信和控制電路系統也暴露出許多問題，主要表現為接觸不良導致誤碼率高，整個系統不暢。故障的主要原因是連接器的質量和使用環境，尤其是鍍金層的質量影響最大。
隨著通信系統的不斷發展，連接器的應用越來越廣泛，數量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響整個通信系統的運行，這也是連接器選擇鍍金的主要原因。
連接器主要用于高可靠性要求的小信號應用，小接觸力應用，多次插拔，所以我們一般采用鍍金，金的耐腐蝕性也很突出。
鍍金連接器不僅在防腐方面比其他方法更突出，而且由于金的耐磨性、延展性等特點，大大提高了我們產品的插拔次數。保證多次插拔后能保持高接觸力，從而更好的保證導電性和信號連續性。
最后一點是金無與倫比的導電性能。這也是我們選擇金作為連接器電鍍材料的重要原因。
為什么大多數鍍金連接器或觸點通常建議使用鎳底板？特別是在基板為銅或銅合金的情況下？實際上主要得益于鎳具的一些關鍵功能，使連接器更加可靠，那么就讓利路通連接器廠家為您介紹鍍金連接器使用鎳底板的用途。
一、流平層。
鎳底板可用作流平劑，可產生粗糙度低的表面光潔度，從而減少摩擦，提高鍍金連接器或觸點的耐磨性。
二、承載層。
鎳鍍層是硬鍍層，為后續鍍金提供了基礎。這樣可以防止硬金沉積物破裂，提高動態循環中使用的鍍金連接器或觸點的整體耐磨性。
三、擴散屏障。
銅、鋅、鉛等合金元素可以通過固體擴散擴散到鍍金中，從而在金/基體界面形成弱金屬間或共晶。這消耗了一些有效的黃金，降低了沉積物的完整性和功能，鎳底板也形成了有效的屏障，可以防止黃金/基板界面的擴散和遷移。
四、緩蝕劑。
鎳底板可以與最終鍍金層一起工作，從而將基材與環境隔離，從而起到有效的緩蝕劑作用，有助于降低防止基材通過沉積物腐蝕所需的總金厚度。此外，鎳襯板(如高磷化學鍍鎳)具有優異的耐腐蝕性，而高純鎳(如氨基磺酸鎳)提供了最佳的焊接基礎。因此，在鍍金連接器和觸點的整體設計中，應仔細考慮鎳的類型和厚度。鎳底的厚度可根據連接器或觸點的設計要求而變化，但通常建議最小厚度為50uin(1.25um)。
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