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成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業文化所欠缺的。

近幾年來，由于藍牙設備、無線局域網絡(WLAN)設備，和移動電話的需求與成長，促使業者越來越關注RF電路設計的技巧。從過去到現在，RF電路板設計如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢魘。若想要一次就設計成功，必須事先仔細規劃和注重細節才能奏效。

射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種「黑色藝術」(black art) 。但這只是一種以偏蓋全的觀點，RF電路板設計還是有許多可以遵循的法則。不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些法則因各種限制而無法實施時，如何對它們進行折衷處理。重要的RF設計課題包括：阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長和諧波...等。

該視頻是描述了射頻電路中，新建電路元器件封裝大小的注意事項。

在 WiFi 產品的開發過程中，射頻電路的布線（RF Circuit Layout Guide）是極為關鍵的一個過程。很多時候，我們可能在原理上已經設計的很完善，但是在實際的制板，上件過后發現很不理想，實際上這些都是布線（Layout）做的不夠完善的原因。本文將以一個無線網卡的布線實例及本人的一點工作經驗為大家講解一下射頻電路在布線中應該注意的一些問題。

電路板的疊構（PCB Stack Up）

在進行布線之前，我們首先要確定電路板的疊構，就像蓋房子要先有房子的墻壁。電路板的疊構的確定與電路設計的復雜度，電磁兼容的考慮等很多因素有關。下圖給出了四層板，六層板和八層板的常用疊構方式。

在無線網卡的PCB疊構中，基本上不會出現單面板的情況，所以本文也不會對單面板的情況加以討論。

兩層板設計中應該注意的問題。

在四層板的設計中，我們一般會將第二層作為完整的地平面，同時，也會把重要的信號線走在頂層（當然包括射頻走線），以便于很好的控制阻抗。在六層板或者更多層板的設計中，我們同樣會將第二層作為完整的地平面，然后在頂層走最重要的信號線。

PS：可以使用Polar計算單端阻抗與阻抗等，有些Layout軟件自身就集成了阻抗計算器，如Allegro。

阻抗控制

在我們進行原理設計與仿真之后，在Layout中很值得注意的一件事情就是阻抗控制。眾所周知，我們應該盡量保證走線的特征是50歐姆，這主要和線寬有關，在本實例中，是兩層半，在Polar中采用Surface Coplanar Line模型進行阻抗的計算，我們可以得到一組比較理想的值：

Height(H)=39.6mil, Track(W)=30mil,

Track(W1)=30mil,Thickness=1OZ=1.4mil,

Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2，

對應的特征阻抗是52.14歐姆，符合要求。如下圖中高亮的線就是這樣的一條射頻走線。

以上就是對射頻電路的電源設計要點的總結，希望對大家有所幫助