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　　真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規燒結。

　　是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。

　　燒結爐的使用：

　　1：檢查燒結爐電路和水路能否正常，如正常通電，通水。

　　2：翻開機械泵，過30秒后遲緩翻開預抽閥，1分鐘后翻開前級閥。

　　3：在真空度到達10Pa以下時翻開擴散泵，給擴散泵加熱

　　4：擴散泵加熱到60分鐘后，關閉預抽閥，翻開高真空閥，真空度會逐步到達高真空。

　　5：加熱啟動，在200度以下請你選用手動加熱，在控制面板手動操作菜單中，留意次運用時，把撥鈕上下動搖一次，然后撥到手動位置，啟動加熱，輸入50左右，肯定。

　　電流普通控制在300A以下，自動加熱：在溫度控制界面設定溫控表自動開端加熱或開啟手動位用手動開端加熱。

　　以上設置闡明：

　　從200度用時120分鐘到600度，600度時保溫30分鐘，從600度用時130分鐘到1000度，在1000度時保溫5個小時，從1000度降到600度用時60分鐘，60分鐘后程序自動中止（注：在時間上設定-121程序在此會自動中止）。

　　設定好加熱工藝后，首先中止手動加熱，然后把撥鈕撥到自動位置，啟動自動加熱程序，假如需求記載數據請在數據保管見面打“√”。

　　6：在保溫狀態下，一定要堅持循環水的正常循環。

　　7：保溫時間到后，關閉加熱開關，假如不需求高真空能夠關閉擴散泵，翻開預抽閥，關閉高真空閥，開端降溫。留意：機械泵不要關閉。

　　8：在溫度降到200度時關掉機械泵（擴散泵到達常溫），關閉一切閥門。

　　9：在常溫下釋放壓力，沖入空氣，將原料取出。

　　10：如不繼續工作，應翻開機械泵和預抽閥再抽5分鐘真空，關閉機械泵和預抽閥。堅持工作室里有真空度，避免水汽侵入。

　　11、壓力操作：

　　首先在手動操作界面，報壓力形式撥到自動位置，能夠直接用儀表操作，設定好程序后按run鍵3秒啟動，按stop鍵3秒中止。