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FFC連接器

收藏!伏達經典無線充電方案匯總

發布日期:2022-04-20 點擊率:88


如今,隨著各大手機品牌推出帶無線充電功能的手機,大家對無線充電技術已不再陌生。充電時,只需將手機往無線充電器上一放即可,不需要在凌亂的包里翻出充電器。

在無線充電器技術的研發和探索中,各大手機廠商樂此不疲。其中蘋果專門開發了用于線圈精準對位的MagSafe無線充電技術,“咔噠”一聲即可充上電,極大提升了用戶使用體驗。

安卓手機廠商更為大膽創新,一波接著一波進軍大功率無線充電市場,同樣取得了不錯的成效。

伏達無線充電發射芯片(Tx)矩陣

時至今日,伏達已經在無線充電市場中深耕了8年,成功推出無線充電接收芯片、無線充電發射芯片、汽車無線充發射芯片、電池快充芯片、顯示電源芯片、電源管理芯片和鋰電池保護芯片等。值得一提的是,伏達的定制解決方案,已經進入了小米、華為、OPPO、紫米、Belkin、mophie、綠聯、等國內外知名品牌供應鏈,為客戶提供“一站式”解決方案。

今天主要分享伏達在無線充電發射芯片市場中的產品布局,分享眾多經典方案。

伏達半導體推出的無線充電發射芯片總共可以分為SoC控制器、MUC主控芯片以及智能全橋芯片三大類。

其中SoC控制器是伏達最新推出的無線充電芯片系列,采用高集成的設計。其中NU1705和NU1708兩款芯片是無線充電器專用芯片,一顆芯片即可滿足5-30W無線充電器的設計,大大簡化了PCB板外圍電路設計,并且還支持雙線圈設計,適用于無線充底座以及立式無線充電器的開發。

此外還有三顆雙角色的無線充芯片,既可以支持接收、也支持發射,主要用于智能手機實現反向無線充電功能,其接收功率從30W-80W不等。

除了SoC芯片之外,伏達半導體的無線充電發射方案也可以采用MCU主控+智能全橋的架構,需要兩顆芯片合理搭配才能完成無線充電器的開發。其中MCU主要負責協議識別、信號解調、PWM控制以及各種保護功能;智能全橋芯片是將線圈驅動MOS管、MOS全驅動器以及保護功能等集成在一起。

目前伏達已經推出了6款MCU主控芯片以及8款智能全橋芯片,可以滿足5W-50W無線充電器方案的開發需求,并且伏達的MCU主控+智能全橋架構均支持雙線圈設計。

除此之外,伏達還進軍汽車無線充電市場,現已推出的無線充電發射端智能全橋芯片NU8015Q和NU8040Q,并已經通過AEC-Q100認證。

介紹完無線充電發射芯片矩陣,下文中整理匯總了伏達半導體無線充電芯片的部分應用案例。

SoC控制器

SoC Controller—— NU170X

NU170X采用單芯片高集成的無線充解決方案,將MCU主控、Power stage集成到一顆芯片內,集成雙線圈驅動功能,把系統外圍元件數量從70顆降低到20顆左右,不僅大大提高了產品性能,也極大降低了系統成本,功率覆蓋5W-30W。

據悉,采用該集成方案的充電配件將于2022年量產上市。

伏達還在第三代無線充SoC芯片內部集成了PD快充協議識別功能,無需外置PD芯片申請電壓,同時將外置晶振集成,以此簡化無線充方案的設計。

相關閱讀:

1、伏達推出第三代SoC無線充方案,功率最高支持30W

MCU主控芯片

MCU Controller——NU1300

NU1300是無線充電發射端控制芯片,兼容WPC V1.2標準,內置高精度可靠的異物檢測,支持LED顯示充電狀態和故障報告,內部集成通信解調電路。支持100KHz到220KHz的PWM無線充電信號輸出。支持過電流保護,支持NTC過熱保護,支持充電狀態蜂鳴器輸出,可搭配NU1005/6實現高性能的無線充電解決方案。采用28pin 4*4mm QFN封裝。

應用案例:

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MCU Controller——NU1509

NU1509是無線充電發射端控制芯片,內部集成ARM M0內核,兼容WPC 1.2.4 EPP擴展功率協議。支持127.7KHz PWM信號輸出,具有外置DC-DC控制信號輸出,用于定頻調壓無線充電。并且內置快充協議,支持輸入電壓檢測,支持功率限制避免輸入過載,支持過電流保護和過熱保護。可與NU1015或NU1009搭配實現高性能15W/10W無線充方案。采用28pin 4*4mm QFN封裝。

應用案例:

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MCU Controller——NU1512

伏達NU1512是一款高度集成的數字控制器,用于無線充電發射端,符合BPP和EPP標準。其集成了必備功能,可調節功率,并與符合WPC標準的接收器保持通信。NU1512與最小和集成度最高的功率級芯片NU1009搭配一起工作,雙芯片交鑰匙設計極大節省空間,組成簡單、高性能和經濟高效的無線發射解決方案,適用于廣泛的應用。

應用案例:

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MCU Controller——NU1513

NU1513是高度集成的數字控制器,用于符合WPC EPP標準的30W無線充電發射器。該器件與NU1020配套的功率級IC一起構成了簡單,高性能,高性價比的無線充電發射器解決方案,適用于廣泛的應用。

NU1513集成了所有基本功能,以提供穩定的功率并與兼容WPC的接收器保持穩定的通信。兩芯片交鑰匙設計與最小,集成度最高的功率級IC NU1020一起使用,可提供最多的空間節省解決方案。

應用案例:

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PowerStage——NU1028

NU1028是高集成度的高功率無線充電的集成功率級,內部集成功率全橋,驅動器,內置降壓電路和穩壓電路。支持無損耗高精度電流檢測,用于帶內通信和異物檢測。集成數字解調,集成欠壓和過壓保護,支持完善的保護功能,支持數字I2C接口,采用4*4mm QFN封裝。

應用案例:

1、拆解報告:小米80W帆船風冷無線充

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SmartBridge——NU1006

NU1006是一顆高度集成的無線充電發射芯片,支持5V輸入電壓,內置高精度高速無損電流檢測用于異物檢測和帶內通信,支持輸入欠壓鎖定,支持短路保護,支持過熱關斷,采用16pin 3*3mm QFN封裝。

應用案例:

1、拆解報告:mophie Charge Stream Pad Mini無線充電器

2、無線充、移動電源、磁性殼三合一:羅馬仕iPhone X無線拍立充拆解

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5、拆解報告:MIPOW POWER CUBE X雙用無線充電寶

SmartBridge——NU1007

NU1007是內部集成全橋功率管的無線充電發射芯片,支持高精度高速無損電流檢測,用于異物檢測和帶內通信。支持輸入欠壓保護,內置短路保護功能和過熱關斷,采用16pin 3*3mm QFN封裝。

應用案例:

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SmartBridge——NU1009

NU1009是一顆高度集成的無線充電發射芯片,內部集成高效率的全橋MOS管,內部集成低EMI 的功率場效應管驅動器,內置5V DC-DC降壓轉換器,內置高精度高速無損電流檢測用于異物檢測和帶內通信,集成無損Q值檢測,集成低誤碼率數字解調,支持輸入欠壓和過壓保護,支持短路保護,支持過熱關斷,具有I2C接口,采用28pin 4*4mm QFN封裝。

應用案例:

1、拆解報告:mophie charge stream desk stand無線充電器

SmartBridge——NU1009A

NU1009A是一顆高度集成的無線充電發射芯片,內部集成高效率的全橋MOS管,支持10W輸出功率。內部集成低EMI 的功率場效應管驅動器,內置5V DC-DC降壓轉換器,內置高精度高速無損電流檢測用于異物檢測和帶內通信,集成無損Q值檢測,集成低誤碼率數字解調,支持輸入欠壓和過壓保護,支持短路保護,支持過熱關斷,具有I2C接口,采用28pin 4*4mm QFN封裝。

應用案例:

1、拆解報告:貝爾金MFM認證二合一無線充20W

2、拆解報告:MI小米三合一立式無線充電插座

3、首款蘋果認證MagSafe無線充電器拆解

4、拆解報告:貝爾金MFM認證二合一無線充20W

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6、拆解報告:貝爾金磁吸無線充電器

7、拆解報告:貝爾金MFM認證三合一磁吸無線充電板

SmartBridge——NU1020

NU1020是高度集成的全橋功率級IC,針對無線充電發射器解決方案進行了優化。該器件集成了所有關鍵功能,例如高效功率FET,低EMI FET驅動器,自舉電路,5V集成DC / DC電源,3.3V(可配置2.5V)LDO和無損電流測量。專有的電流測量電路可為FOD(異物檢測)功率測量,帶內通信,Q值檢測和數字解調提供準確的電流讀數。

應用案例:

1、拆解報告:小米30W立式風冷無線充電器

2、雷軍推薦:小米智能追蹤式無線充深度拆解

SmartBridge——NU1025

NU1025是高度集成的智能全橋芯片,針對無線充電發射器解決方案進行了優化。該器件集成了所有關鍵功能,例如高效功率FET,低EMI FET驅動器,自舉電路,5V集成DC/DC電源,3.3V(可配置2.5V)LDO和無損電流測量。此外具有多重保護功能,采用4mm×4mm QFN封裝。

應用案例:

1、小米55W立式風冷無線快充詳細拆解!

點評

得益于各大品牌手機廠商的垂青,市面上支持無線充電功能的手機越來越多,同時手機的無線充電功能在使用體驗、充電速度等方面有了明顯的改善,市場認可度越來越高。除了手機之外,在智能手表、TWS耳機、電動牙刷等智能穿戴產品和個人洗護用品中,越來越多的設備開始加入無線充電功能。所以說,無線充電在未來是一個增量市場。

伏達半導體在無線充電領域耕耘了8年,一方面積累了豐富的產品經驗,同時也布局了特色的知識產權,不僅能夠提供Total Slution,幫助客戶實現產品的快速上市,而且還不用擔心專利問題。

高度集成是伏達無線充電芯片的主旋律,其MCU+智能全橋的架構性能穩定,外圍精簡,在無線充電市場中很受歡迎,并且頻繁被知名品牌客戶采用;最新推出的SoC芯片則進一步提升了芯片集成度,并解決成本。同時也針對手機反向無線充電和汽車無線充電推出了對應的解決方案,進一步開拓更高規格的無線充市場。


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