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菜鳥工程師入門教材:PCB設計封裝術語匯總(下)

發(fā)布日期:2022-04-17 點擊率:40

【導讀】剛從事電子電路設計的工程師對于PCB設計肯定是要有所知道和了解的,但是很多PCB菜鳥都連PCB設計的封裝術語都不清楚,就別說PCB設計了,這里小編為大家總結了一些關于PCB設計封裝術語,給大家一個籠統(tǒng)學習的平臺。

 

菜鳥工程師入門教材:PCB設計封裝術語匯總(上)

http://www.cntronics.com/emc-art/80025445

 

36、PAC(pad array carrier) 

 

凸點陳列載體,BGA 的別稱(見BGA)。 

 PCB設計封裝

37、PFPF(plastic flat package) 

 

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。

 

38、PCLP(printed circuit board leadless package) 

印刷電路板無引線封裝。japon富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引 腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。  

 

39、PGA(pin grid array) 

 

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64 到447 左右。 了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64~256 引腳的塑料PG A。 另外,還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝 型PGA)。 

 

40、piggy back 

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機的設 備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定制 品,市場上不怎么流通。 

 

41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 

 

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形,比QFP 容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨。為此,japon電子機械工業(yè)會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。 

 

42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 

 

有時候是塑料QFJ 的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝,用P-LCC 表示無引線封裝,以示區(qū)別。 

 

43、QFN(quad flat non-leaded package) 

 

四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是japon電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難于作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 

 

塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外, 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 

 

44、QFH(quad flat high package) 

 

四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。 

 

45、QFI(quad flat I-leaded packgac) 

 

四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I 字 。 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面 積小 于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外,japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從18 于68。 

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46、QFJ(quad flat J-leaded package) 

 

四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈J 字形 。 是japon電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。 

 

材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情況稱為PLCC(見PLCC),用于微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從18 至84。 陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機芯片電路。引腳數從32 至84。

 

47、QFP(quad flat package) 

 

四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時, 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字 邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數為304。 

 

japon將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱為QFP(FP)。但現在japon電子機械工業(yè)會對QFP 的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。 

 

另外,有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm 時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂 保護 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面,不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數最多為348 的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。 

 

48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 

 

小中心距QFP。japon電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。

 

49、QIC(quad in-line ceramic package) 

 

陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。 

 

50、QIP(quad in-line plastic package) 

 

塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。 

 

51、QTCP(quad tape carrier package) 

 

四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。

 

52、QTP(quad tape carrier package) 

 

四側引腳帶載封裝。japon電子機械工業(yè)會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(見TCP)。 

 

53、QUIL(quad in-line) 

 

QUIP 的別稱(見QUIP)。 

 

54、QUIP(quad in-line package) 

 

四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板 。是 比標準DIP 更小的一種封裝。japon電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。 

 

55、SDIP (shrink dual in-line package) 

 

收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm), 因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。 

 

56、SH-DIP(shrink dual in-line package) 

 

同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。 

 

57、SIL(single in-line) 

 

SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 這個名稱。 

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58、SIMM(single in-line memory module) 

 

單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。 

 

59、SIP(single in-line package) 

 

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2 至23,多數為定制產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。 

 

60、SK-DIP(skinny dual in-line package) 

 

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。 

 

61、SL-DIP(slim dual in-line package) 

 

DIP 的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 

 

62、SMD(surface mount devices) 

 

表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 

 

63、SO(small out-line) 

 

SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。

 

64、SOI(small out-line I-leaded package) 

 

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引 腳數 26。 

 

65、SOIC(small out-line integrated circuit) 

 

SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。 

 

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 

 

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形,故此 得名。 通常為塑料制品,多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm,引腳數從20 至40(見SIMM )。 

 

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 

 

按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。 

 

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 

 

散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別,有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。 

 

69、SOF(small Out-Line package) 

 

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲器LSI 外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10~40 的領域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8 ~44。 

另外,引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。 

 

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

 

寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。 

 

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