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在各個行業應用中，特別是在醫療、汽車和電子行業，所需要的元器件越來越小，已經是一個不爭的事實。

市場正在使用新的微加工技術，包括具有優良光束質量的先進激光打標機，來獲得類似于傳統加工技術的加工效果，但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標技術的成本能比傳統加工技術便宜兩到三倍。

正在尋求降低制造成本、同時滿足小型化加工挑戰的批量制造商們，可使用單模光纖激光打標機在一系列材料（包括鋼、鎳、鈦、硅、鋁和銅）上實現出色的加工效果。考慮更換電火花加工（EDM）設備的廠商，以及那些正在考慮采用新工藝時可能轉向532nm 和 355nm 激光器的廠商，都可以考慮使用光纖激光打標機。

微加工：只能看到結果，看不到細節

微加工是指使用諸如鉆孔、切割、劃線和開槽這些標準的機加工操作，來制造非常細小的特征。實際上并沒有一個官方的尺寸標準來確定何時一種操作是微加工，但是一個好的經驗法則是，不借助輔助觀察工具，這些特征就不能被看到，或者說你只能看到結果，但是看不到細節。換句話說，你可能不知道對材料做了什么來獲得特定的加工效果。例如，如果你在一塊銅上鉆了 50μm 的孔，你只會看到光，但是卻不能看到讓光通過的孔，到底多大或多小。

光纖激光打標機：正確的微加工工具

在一個熟練操作工的手中，使用光纖激光打標機用于微加工的最新進展，可以創建出想要的特征。這種方法的主要優點是 ：光纖激光打標機比用于微加工的傳統設備便宜兩到三倍。成功地實現細小尺寸的微加工，不僅需要正確的工具，而且要具備如何使用工具獲得想要的結果這方面的知識，同時也要考慮材料去除的質量和速度。

例如，Miyachi America 公司最近推出的 LMF2000-SM 單模光纖激光打標機，其特點是具有獨特的參數以及對這些參數的控制能力，能夠實現細小尺寸特征的微加工和卓越的材料去除速度。

LMF2000-SM 光纖激光打標機，具有極高的光束質量，可生成直徑低至 20μm 的聚焦光斑，因此特別適用于各種材料（包括氧化鋁、硅、銅和鋁箔）的劃線和切割。此外，使用具有不同脈沖寬度和峰值功率特性的可選脈沖寬度波形，能夠調整特征表面的去除速度和加工質量。

脈沖寬度和峰值功率的獨立控制，相比于傳統的 Q 開關激光器（其提供固定的脈沖寬度/峰值功率設置），具備明顯的控制優勢和過程可調諧性。快速移動激光束的掃描頭也是該系統的關鍵部分，其需要以適當的重復性和精度提供足夠高速的運動。

光纖激光微加工技術可用于各種應用中，例如用于阻焊層的選擇性去除、太陽能電池劃線和鉆孔，用于醫用低碳鋼管和流體流動控制系統的不銹鋼的鉆孔，以及為快速零件原型制造切割厚度為 0.02 英寸以下的金屬。

光纖激光打標機Vs.其他微加工技術

單模光纖激光打標機可以替代更昂貴的微加工技術，包括 EDM 設備或 532nm 和 355nm 的 Nd ：YVO4 激光器。

圖 1 中顯示了光纖激光打標機是可以替代 EDM 機器的。左圖中顯示了使用光纖激光打標機，在厚度為200μm 的鋼板中鉆出直徑 150μm 的孔，孔徑公差為 ±10μm，無需后處理工作。僅使用 EDM 設備所需時間的 50％，光纖激光打標機就實現了最小量的碎屑和緊密孔徑公差加工。

此外，由于激光打標機提供 XY工作區域，其可以在單次裝載操作中完成多個零件的加工，這也是與EDM 設備的不同之處（除非在運動設備中進行額外投資）。這種優勢使得光纖激光打標機的投資回報（ROI）更加具有吸引力。光纖激光器還可以加工薄片材料和箔等加工困難的材料，正如圖 1 中所顯示的，其可以加工厚度僅為 50μm 的銅箔。