用protel 99或是dxp系列軟件設(shè)計的工程師，一定要注意在畫線的時候不論畫在那一層，在線的屬性選項中一定不要隨便把keepout選項勾，一旦選中了keepout選項，則這根線無法 做出(只要選上了這個選項，則表明禁掉這根線)
一、工程師設(shè)計最常范的錯誤相關(guān)問題：
1、字符設(shè)計： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 寬高比理想為1：5 如果小于本參數(shù)工廠將不會對文件中的字符做另行大小調(diào)整，從而可能會因超出生產(chǎn)能力而導(dǎo)致字符嚴重不清楚情況發(fā)生 公司將不接受因設(shè)計不符合規(guī)而導(dǎo)致字符不清楚的此類投訴 特此通知 請注意設(shè)計 (會出現(xiàn)有的字符清楚，有的字符不清楚)
2、開窗層： 區(qū)分開助焊層(solder)及鋼網(wǎng)層(paste)! 要開窗不要綠油請用solder層，paste只是鋼網(wǎng)層一定要注意
二、protel99 dxp軟件相關(guān)問題
1、極個別客戶用 multilayer 層以為能做出焊盤的焊盤(兩層線路而且開窗的效果) 這是不對的，如果要開窗同樣要加上助焊層solder層
三、pads軟件相關(guān)問題：
1)pads軟件HATCH鋪銅中，電路板工廠用的是HATCH是還原設(shè)計鋪銅，是銅皮顯示還原，而不會進行電氣網(wǎng)絡(luò)鋪銅FLOOD是設(shè)計鋪銅，你在發(fā)電路板前一定要用hat鋪銅進行檢查一下，不要搞錯了!
四、公司按照客戶提供的文件為生產(chǎn)依據(jù)(支持99SE,PADS/DXP和gerber)。
1) 要注意的是 高版本如dxp2004或是更搞版本不要轉(zhuǎn)換為99se版本，會出現(xiàn)少銅皮現(xiàn)象
2)(重點) 用dxp2004 或AD6.9及ad系列設(shè)計軟件的，在設(shè)計多層板內(nèi)層如果你用負片設(shè)計，盡量一定要轉(zhuǎn)成gerber文件提交給我方，否則可能因為版本兼容性引起隔離環(huán)出現(xiàn)錯誤導(dǎo)致板子沒用!內(nèi)層用正片設(shè)計則不影響
PCB材料：
(1)基材 FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。工廠常采用的是KB建滔的6160A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規(guī) 35um(1OZ)板厚：0.4mm-2.0mm 板成品公差±10%
五、PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差:
(1)構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計要素應(yīng)在設(shè)計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(優(yōu)先) 表示。在設(shè)計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空(非金屬化的槽孔)，用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應(yīng)的形狀即可。但是一定要注意，同一個文件，兩者不允許同時存在這兩層(重點) 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進行注明!
六、層的概念
(1)單面板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer)，則表示該層線路為正視面。這點一定要注意，很多設(shè)計工程師搞反層
(2)單面板以底層(Bottom layer)畫線路層(Signal layer)，則表示該層線路為透視面
(3)top layer為正視圖 bottom layer為透視圖頂層字符為正 而底層字符為反
(4)阻焊層為(Solder mask) 用來開窗不上綠油
七、印制導(dǎo)線和焊盤
(1)布局：導(dǎo)通孔(VIA)內(nèi)徑設(shè)置在0.3mm以上，外徑設(shè)置在0.6mm以上，單邊焊環(huán)不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設(shè)計在6mil以上。，以最大程度的降低生產(chǎn)周期，減少制造難度。我司會對于插鍵孔(pad)進行加大補償0.15mm左右以彌補生產(chǎn)過程中應(yīng)沉銅的厚度公差，而對于導(dǎo)通孔(via) 則不進行補償，設(shè)計時pad以via不能混用，否則因為補償機制不同而導(dǎo)致你元器件難于插進，導(dǎo)線寬度公差印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標準為±10%
