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　　憑借著為LSF-SMD系列回流焊接工藝所設計的表貼直插式PCB接線端子，魏德米勒可以滿足實際應用要求：可做到從全自動表面安裝到安裝裝置實用的直插式接線。

　　憑借成熟的OMNIMATE系列產品，魏德米勒與很多裝置制造商都成為了長期合作伙伴。SMD 回流焊技術在這個行業的發展趨勢是怎樣的?

　　在電子產品領域，高效率的生產是一貫的目標。為此，就需要裝置聯接產品可以同其他零件一起在一個生產環節中實現全自動安裝。裝置的設計自由度同時依賴于PCB板上的可用空間和不同材料的組裝，這也是對SMD表貼技術的訴求現在廣泛應用于有源和無源器件的原因。

　　SMD焊接技術的哪些特性有助于您剛才提及的節省空間和設計自由?

　　在裝置研發期間，自由的設計的目標之一就是有效地裝配印刷電路板，同時保證高水平的質量。在裝置的現場安裝過程中，方便、高效是非常重要的。使用SMD組件可以騰出PCB的背面空間，可以安裝其它零件。在最好的情況下，裝置制造商會在PCB板上有2倍的使用空間，或者說只需要一半大小的電路板，使整個裝置設計更緊湊。

　　魏德米勒的SMD技術專家Jürgen Ude闡述了LSF-SMD系列產品的益處。

　　每路端子對應兩個焊盤，保證了LSF-SMD產品有出色的機械穩定性，同時，因為其材料的特性，LCP絕緣材料的應用保證了裝配和加工過程中滿足全自動回流焊制程。

　　其他方面包括在不同基材上的安裝，諸如玻璃、陶瓷或鋁片，這對LED照明設備的發展有著深遠影響。經常需要安裝鋁散熱片，但又不允許在上面鉆孔。在類似應用中，SMD技術是聯接端子的最理想的安裝方案。

　　魏德米勒OMNIMATE新成員LSF-SMD產品系列的特點是什么?

　　基于應用領域的范圍，我們提供獨特的產品系列。LSF-SMD系列是魏德米勒擁有高度靈活性的產品系列LSF-SMT的拓展。LSF-SMD產品適用于全自動表貼回流焊工藝，并有三個間距和三個出線方向。結合直插式接線方式，我們可以最大限度的滿足客戶從電路板裝配到現成產品的安裝對高效的要求。