發布日期：2022-04-17 點擊率：95
Molex智能手機連接器整體解決方案
作為消費類電子連接器龍頭，美國Molex莫仕連接器為智能手機行業和客戶打造最全面的連接器解決方案，由于傳統手機市場已經從功能機迅速轉移到 智能手機，從千元智能機到高端四核、雙核手機已經推出到市場。而莫仕是現今唯一一家可以完整提供手機連接器方案的公司，提供的產品涵蓋：
1.板對板連接器，簡稱BTB：
作為莫仕最優勢產品之一，莫仕板對板配合智能手機纖薄設計，從最低組合高度0.7mm到1.5mm均大量被國際、國內各品牌采用；其中，熱銷B8系列板 對板，0.8mm組合高度、支持大角度插拔以提高生產效率并減少因插拔角度過大導致金屬端子、塑料壁損壞，已經廣泛應用在各大品牌，Motorola 7.1mm厚度刀鋒Razr為最經典應用。
另外，莫仕板對板具前瞻性考慮到智能手機高傳輸速度，將高速理念融入到設計，可以滿足各種高 速傳輸要求，也已經推出帶屏蔽版，以配合客戶需要板對板EMI帶功能的要求，蘋果iPad/iPhone/iPod都在大量采用莫仕板對板；不僅傳輸速 度，世界領先0.35mm間距的板對板將在今年面市，會在某大品牌的新機型上亮相。
2. FPC連接器
莫仕微型產品家族之一，FPC連接器從最小0.2mm、0.25mm間距到通用型0.3mm、0.5mm間距，板上高度最低0.62mm到常用1.0以 下高度，同時前翻、后翻設計都是各大廠家所青睞，也有配合FPC線凹口、耳朵的設計；莫仕FPC連接器跟板對板一樣能滿足高速傳輸和EMI屏蔽版本。
3. Micro SD卡座
莫仕作為第一家和Scan Disk、Motorola一起設計Micro SD卡座的廠家，有Push-Push、Push-Pull、翻蓋等設計提供最可靠、最耐用的解決方案，也是在“摩諾三索”機型上大量的采用，均可通過各 種測試，如震動、跌落等。其中Push-Push型，最低高度只有1.28mm，全系列都可以達到插拔10，000次的壽命。與此同時，莫仕已經制作出下 一代記憶卡UHS-II的卡座配合UHS-II記憶卡，與Micro SD幾乎同樣的尺寸可以達到2TB容量，速度最低達到300MB/s，卡座已經為UHS-II準備好，預計在12年底或明年上市。
4. 電池連接器
壓縮型
莫仕電池連接器擁有各種間距、高度，優質的材質使產品使用壽命更長，電流接觸更可靠、穩定；莫仕專門針對消費類電子的線對板（78171、 78172）：1.20mm 間距，最大電壓支持50 Volts AC/DC；電流1.5 Amps，配合高度僅為1.55mm（2Pin 到5Pin），1.60mm（6Pin），已經大量在智能手機電池、側按鍵、喇叭等方面應用。
5. SIM卡座
為了智能手機元器件更省空間，讓電池、其他元器件擁有更多的位置，莫仕SIM卡座已經推出最領先的Micro SIM卡座：帶托盤、不帶托盤、導向式；同時也有6pin、8pin SIM卡座配合不同需求。
6. 輸入輸出連接器，簡稱I/O
莫仕的Micro USB和Micro HDMI均提供不同接板方式：SMT型、穿板型及SMT穿板混合型；還提供板上、板下及沉板來滿足不同設計的需求。耐插拔（10，000次）、抓板力足、供電和信號穩定是莫仕I/O連接器的最大優勢。
7. 攝像頭模組插座
莫仕攝像頭模組插座產品線十分廣泛，可以配合不同尺寸的攝像頭模組進行裝配、拆卸；板上型、沉板型可以配合各種厚度智能手機的設計‘另外，莫仕也提供EMI屏蔽蓋供選擇配合使用。
8. LDS天線及RF連接器
LDS天線
RF連接器
傳統的軟板、金屬板天線已經無法滿足智能手機對空間的要求，而LDS天線則是智能手機行業首選。莫仕是現今世界擁有最多臺LPKF公司鐳雕機器的天線制 造商，同時也擁有專業的射頻和測試工程團隊，可以為智能手機打造出信號強且穩定的LDS天線，合作方式基本分以下三種：
1）莫仕負責射頻和結構設計
2）與客戶共同開發產品
3） 客戶提供射頻和結構設計， 莫仕按照客戶設計生產
莫仕也有配合射頻方面的連接器供智能手機設計時選擇。
9. 手機配件類增值產品：
Dock底座、轉換線纜
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