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on ON Semiconductor 3.0毫 安低功率光電耦合器支持與智能電源模塊的隔離接口、該模塊可將數字通信以控制從控制器發送至 ipm 的信號、無需導電接地回路或危險電壓。它采用 6 引腳小外形塑料封裝、由砷化鋁鎵發光二極管和集成高增益光電探測器組成。
它的最小電壓為 20 kv/ 秒
高電壓絕緣
工業溫度范圍為 -40 至 100°c
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 安裝類型 | 表面安裝 |
| 輸出設備 | IPM 驅動器 |
| 最大正向電壓 | 30V |
| 通道數目 | 1 |
| 針數目 | 6 |
| 封裝類型 | SOIC |
| 輸入電流類型 | 直流 |
