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Infineon 5.0x6.0mm2 ? 5 電源塊是一種無引線 smd 封裝，采用 1 μ m 封裝輪廓，包括采用同步降壓轉換器配置的低側和高側 mosfet 。通過使用最佳 mos ? 5 電源塊替換兩個獨立的離散封裝（例如 SO8 或 SuperSO8 ），客戶可以將其設計縮減高達 85% 。標準化電源封裝使客戶受益、因為市場上可用的不同封裝輪廓的數量已降至最低。

50A 最大平均負載電流
源低側 mosfet 、可實現更好的印刷電路板冷卻
內部連接低側和高側（最低回路電感）
高側 kelvin 連接、可實現更高效的驅動