這是一個超緊湊型絕對壓電阻壓力傳感器、具有高分辨率感應元件和嵌入式溫度補償。數字壓力、溫度數據和寄存器控制通信通過 SPI 和 I2C Ω 接口進行。壓力傳感器采用“ ST 的 VENSENS 技術”設計，允許在單片硅片上制造壓力傳感器。這將消除晶圓到晶圓的結合并最大限度地提高可靠性。
這些壓力傳感器使用創新的 MEMS （微型機電系統）、以超緊湊和薄的封裝提供極高的壓力分辨率。壓力傳感器越來越多地用于平板電腦、智能手機和可穿戴技術。隨著它們在智能手機中越來越受歡迎、它為天氣分析儀、健康和運動監視器等新應用打開了大門。
?主要技術特性–
?增強的溫度補償
?絕對壓力范圍為 260 至 1260 hPa
?功耗更低， 4μA Ω 更低
?壓力噪聲低于 1pA RMS
?嵌入式 FIFO
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 最大過載壓力 | 2000kPa |
| 傳感器類型 | 絕對壓力傳感器 |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | HCLGA |
| 引腳數目 | 10 |
| 尺寸 | 2.5 x 2.5 x 1.04mm |
| 最大工作壓力 | 126kPa |
| 最大工作電源電壓 | 3.6 V |
| 最高工作溫度 | +105 °C |
| 最大輸出電壓 | 6.7 V |
| 最小工作壓力 | 26kPa |
